2021-04-21 曾伯楷

IoT晶片于边缘运算之发展动态

焦点报告云端运算与物联网 AI关键软硬体

意见反映字体大小小中大

摘要

物联网在传统上多以感知层、网路层、系统层与应用层作为架构堆叠，主要经济效益虽来自应用层的智慧情境发展，然感知层所需的产业链之上游零组件仍是支撑终端场景运作重要核心，其中又以微控制器(MCU)、连接晶片与AI晶片最为关键。随著智慧工厂、城市等场景对数据分析越发需要精准、即时且大量处理的需求，AI与IoT的结合已是现在进行式如火如荼的展开。

在AI晶片助益下，IoT边缘与终端装置可透过机器学习或深度学习等技术加值，同时带出无延迟、低成本、高隐私等优势，也使IoT AI晶片的重要性不言可喻；此外，边缘运算透过AI使终端设备于运行上更加智慧，不仅保有边缘运算于延迟性、隐私性、连接性、功耗、成本等优势，更进一步使系统具有主动性与智慧性。

IoT晶片于边缘运算之发展动态

会员专属

您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。