IoT时代台湾晶圆代工的策略走向
意见反映
字体大小 小 中 大
摘要
受惠于杀手级应用Smartphone问世,带动全球晶圆代工成长更进一步的延续。根据统计,2014年台积电市占率已高达53.7%排名第一,联电市占率9.9%排名第二,台湾厂商市占率将近70%,表示台湾晶圆代工优秀的管理和技术受到市场认可,是台湾相当了不起的成就,但同时台湾即将面临Smartphone出现需求趋缓、红色供应链的崛起,以及20nm以下新制程制造成本下降不易等诸多挑战。Smartphone的演进让行动网路及云端为人类带来生活上的便利,更进一步让「物物相连的网际网路」IoT概念落实于现实生活的可能性大大增加,许多厂商已嗅出IoT潜在的庞大商机,因此Smartphone可说是为IoT开启一扇大门,然而这股IoT潮流让台湾晶圆代工将会有什么样的发展是值得关注的议题。
2014年全球晶圆代工市占率 |
Source:拓墣产业研究所整理,2015/09 |
相关焦点报告
台湾晶圆代工厂受能源成本攀升之影响与对策
2024-04-26
2024年晶圆代工产业动态与展望
2024-03-28
2023年晶圆代工市场回顾与展望
2023-09-27
2023年第一季全球晶圆代工大厂营收排名
2023-06-13
MWC 2023诉求加速转型,5G IoT涌实务商机
2023-03-24
TRI SCAN
【精华】高碳排产业减碳策略追踪
2024-05-17
【精华】边缘与平台并重,AI浪潮下的智慧城市发展分析
2024-05-17
【精华】算力扩张、节能减排让液体冷却时代提前到来
2024-05-17
台积电超级电轨背后供电技术比Intel技术更复杂,可提高晶片效能
2024-05-16
产业洞察
台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中
台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]
拓墣产业研究院
2024-04-03
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业
据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]
曾伯楷
2024-03-21