2014-04-30 拓墣产业研究院

LED封装新趋向－晶片级封装

焦点报告 LED

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摘要

随著固态照明市场的快速蓬勃发展，对于LED相关组2件的成本要求随之日趋严峻，为了符合市场的期待，其相关厂商无不积极提出对策，其中晶片级封装产品正是可以大幅降低成本之方案。有鉴于此，诸多厂商纷纷投入该领域并成功推出产品，以因应下世代照明所需之光源而准备，成为近来最热门的话题之一。本文著重介绍各厂商的晶片级封装产品，并从中了解LED封装的脉动与新趋势。

LED于发光效率、光通量与省电量之趋势分析

Source：拓墣产业研究所整理，2014/04

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