2012-02-01 拓墣产业研究院

LED封装发展趋势：大功率、集成化与模组化

焦点报告 LED

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摘要

经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随著晶片功率的增大，特别是固态照明技术发展的巨大需求，对LED封装的结构与形式等提出了更新更高的要求：LED封装在提供机械保护、加强散热、光学控制、供电管理及电源控制等方面面临著挑战。

LED封装形式发展历程及趋势

Source：拓墣产业研究所，2012/02

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