LED改善光学封装技术之探讨
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摘要
LED晶粒小,非常容易受潮与被外力毁损,如果不保护,就无法应用于印刷电路板上,所以要封装。但LED封装后体积变大、散热效果变差,同时也会造成光量的衰减,直接影响发光二极体晶片的运用。LED的亮度只靠内部量子效益的提升而有进步,必须改善LED封装的热性质与光学技术。
传统LED封装方式 |
Source:Philips,2013/10 |
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