LED照明级封装市场现况与发展趋势
摘要
LED具备环保节能、体积小、寿命长、高亮度与可靠性好等优点，在21世纪作为新一代光源被广泛应用，近年技术不断革新发展，市场需求也进一步提升。随著LED发光光效提高(2014年市场已出现220lm/W，实验室中出现大于300lm/W高功率LED)和成本降低，LED被应用在普通照明和特殊照明领域，例如室内LED照明、LED路灯照明与用于液晶显示幕的背光源和LED车用大头灯。随著LED照明发展，高品质LED照明吸引越来越多消费者，这意味给LED封装技术和产品应用带来巨大挑战。未来5年伴随LED上游晶片和封装技术发展，高功率白光LED将会到达一个新水准，封装功率密度的提升将会进一步推进LED市场渗透率，民众也就更加关注高效LED照明。本篇研究报告首先介绍当前LED产业市场现状，在此基础上预测LED照明级封装市场规模以为未来走势，然后从全球主要封装厂商最新发展动态角度，并结合LED照明级封装技术发展情况来看，LED产业链处于中游的封装厂商未来发展方向，最后得出结论。
