LPWAN发展态势成形,晶片厂商产品策略观察

摘要

物联网发展其实已有相当长一段时间,近期讨论度最高的应是LPWAN三大技术阵营的发展状况,可确定的是三大技术阵营短期内应不至于有互相取代的情况出现,而是在满足实际使用的情境下,各自走出发展的路。

这对晶片厂商来说的确也是个大好机会,不论是采取MCU和收发器各自独立,或以系统单晶片方式满足市场需求等,皆是可行方式。从ST策略中不难看出,双管齐下应是扩大市场战果的最佳解法,而过去在LPWAN市场可说是相当沉默的联发科,也默默推出MT2625,但能否扩大在NB-IoT市场的占有率,也许还有待观察。

 

LPWAN发展态势成形,晶片厂商产品策略观察

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.07MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

AI狂潮引爆2026科技新版图

全球调研机构TrendForce于2025年11月14日举行「AI狂潮引爆2026科技新版 [...]

新机带动需求回温,3Q25全球智慧手机面板出货季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球智慧型手机面板出货量达5.86亿片, [...]

预计2026年CSP合计资本支出增至6,000亿美元以上,AI硬体生态链迎新成长周期

随著北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引,TrendForce将2025年全球八 [...]

CSP、主权云需求维持热络,预估2026年AI server出货将年增逾20%

根据TrendForce最新AI server产业分析,2026年因来自云端服务业者(CS [...]

2H25晶圆代工产能利用率优于预期,零星业者酝酿涨价

根据TrendForce最新调查,2025年下半年因美国半导体关税尚未实施,以及IC厂库存 [...]