LPWAN发展态势成形,晶片厂商产品策略观察

摘要

物联网发展其实已有相当长一段时间,近期讨论度最高的应是LPWAN三大技术阵营的发展状况,可确定的是三大技术阵营短期内应不至于有互相取代的情况出现,而是在满足实际使用的情境下,各自走出发展的路。

这对晶片厂商来说的确也是个大好机会,不论是采取MCU和收发器各自独立,或以系统单晶片方式满足市场需求等,皆是可行方式。从ST策略中不难看出,双管齐下应是扩大市场战果的最佳解法,而过去在LPWAN市场可说是相当沉默的联发科,也默默推出MT2625,但能否扩大在NB-IoT市场的占有率,也许还有待观察。

 

LPWAN发展态势成形,晶片厂商产品策略观察

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.07MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]

提前购机带动2026年智慧手机生产总数优于预期,上修全年产量至10.7亿支

根据TrendForce最新手机产业调查,2026年第二季全球智慧手机生产总数达2.75亿 [...]

CPU供给改善,2026年全球笔电出货年减幅收敛至9.4%,品牌仍面临成本高压

根据TrendForce最新笔电产业研究,2026年第二季起笔电CPU供应显著改善,品牌厂 [...]