NFC晶片应用在行动支付上之发展分析
意见反映
字体大小 小 中 大
摘要
全球以行动装置进行支付交易的次数,从2011年70亿次增至2014年292亿次,其中又以NFC行动支付为主流。2014年全球NFC手机出货量已达4亿支,预估2015年出货量更将超过5.5亿支。SE与HCE架构下的安全机制设计各有其优缺点,未来将朝向软硬体整合方向发展;此外,整个NFC行动支付的体系中,晶片商属于较被动的角色,发展方向宜从安全著手,思维则从生态链出发,化被动为主动。
行动支付生态体系 |
Source:拓墣产业研究所整理,2015/04 |
相关焦点报告
行动支付发展动态与技术探索
2018-11-28
台湾行动支付的战国时代
2018-05-02
亚洲行动支付市场动态展望
2017-11-29
行动支付的安全技术发展动态
2016-11-16
2016年行动支付商机探索
2016-05-04
TRI SCAN
【精华】高碳排产业减碳策略追踪
2024-05-17
【精华】边缘与平台并重,AI浪潮下的智慧城市发展分析
2024-05-17
【精华】算力扩张、节能减排让液体冷却时代提前到来
2024-05-17
台积电超级电轨背后供电技术比Intel技术更复杂,可提高晶片效能
2024-05-16
产业洞察
台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中
台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]
拓墣产业研究院
2024-04-03
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业
据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]
曾伯楷
2024-03-21