2025-11-04 李俊谚

NVIDIA Rubin GPU掀起「冷革命3.0」－Microchannel Lid的散热挑战

焦点报告伺服器 LLM暨关键硬体

意见反映字体大小小中大

近年AI与HPC的发展让GPU功耗快速跃升，从过去数百瓦一路进入千瓦级，甚至在Rubin架构时代推向2,300W新高，此转变使散热不再只是伺服器配角，而是能否发挥算力效益的关键环节。当传统水冷方案逐步逼近极限，产业正被迫探索下一代解方－Microchannel Lid，一场「散热革命」正悄然展开。

一. 伺服器散热的演进
二. 「冷革命3.0」Microchannel Lid技术原理
三. NVIDIA下一代Rubin架构的散热双轨制
四. 台湾厂商主要散热供应链与产业影响
五. 散热未来展望
六. 拓墣观点

图一　NVIDIA各世代GPU的热设计功耗(TDP)
图二　传统「均热片+水冷板」与Microchannel Lid示意图

表一　伺服器各项散热技术
表二　传统「均热片+水冷板」散热方案与Microchannel Lid比较
表三　Rubin不同版本的散热双轨制

会员专属

拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。