2011-11-02 拓墣产业研究院

Samsung如何运用记忆体结合AP、BB来增进效能及节省成本的特殊作法

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

Samsung除了是目前全球记忆体第一大厂外，在行动装置处理器AP方面也是领导厂商，在结合记忆体与AP的技术优势下，将更快速的开发出效能更高、更省电的系统架构。Intel目前也与Micron进行下一世代行动装置记忆体与处理器的策略联盟；在台湾方面，联电、Elipda、力成也组成共同开发结合记忆体与逻辑晶片TSV系统架构的联盟。台积电方面，目前虽是全球晶圆代工龙头厂商，但对于和记忆体厂商策略联盟部分似乎尚未有明确定论，应及早寻求对策，以利更先进系统架构的开发。

行动装置需要较高频宽的DRAM

Source：Samsung 2011 Mobile Forum；拓墣产业研究所整理，2011/11

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