Samsung如何运用记忆体结合AP、BB来增进效能及节省成本的特殊作法
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摘要
Samsung除了是目前全球记忆体第一大厂外,在行动装置处理器AP方面也是领导厂商,在结合记忆体与AP的技术优势下,将更快速的开发出效能更高、更省电的系统架构。Intel目前也与Micron进行下一世代行动装置记忆体与处理器的策略联盟;在台湾方面,联电、Elipda、力成也组成共同开发结合记忆体与逻辑晶片TSV系统架构的联盟。台积电方面,目前虽是全球晶圆代工龙头厂商,但对于和记忆体厂商策略联盟部分似乎尚未有明确定论,应及早寻求对策,以利更先进系统架构的开发。
行动装置需要较高频宽的DRAM |
Source:Samsung 2011 Mobile Forum;拓墣产业研究所整理,2011/11 |
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