SiP先进封装拓展手机与穿戴装置终端应用
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摘要
现行终端产品因功能不断提升,驱使先进封装发展持续精进,以SiP技术趋势为例,虽于体积微缩与讯号传输上难与同质整合SoC晶片相比,但考量于良率、成本与毛利后,目前多数手机晶片和穿戴装置等选择SiP进行后段封装。面对未来产品功能持续升级,双面SiP封装或将再次成为微缩解决方案,然现阶段元件蓄热与干扰问题,仍是各大封测代工厂商与IDM大厂亟需解决的重要挑战。
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