WPAN技术应用与探勘:Bluetooth、UWB

摘要

WPAN(Wireless Personal Area Network,无线个人区域网路)搭载技术为IEEE 802.15,尤以Bluetooth(即IEEE 802.15.1)藉由穿戴设备(耳戴式和腕式)与定位服务支援搭载引领扩散,其技术规格更迅速由5.1晋级至5.2版本;此外,UWB(即IEEE 802.15.4a/4z)藉由Apple iPhone 11系列搭载,以具备高频宽(3.1~10.6GHz频段)备受市场关注。本篇报告列举WPAN主流无线通讯技术发展趋势,且探勘WPAN产业市场发展动态,藉此借镜与探讨全球市场发展趋势与走向。

WPAN技术应用与探勘:Bluetooth、UWB

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 986.31KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

2Q26全球前十大IC设计厂营收年增73%,AMD挤进前三名

根据TrendForce最新IC设计产业研究,随著AI相关应用扩张,GPU、CPU、ASI [...]

预估2026年iPhone Duo市占近25%,Apple首款折叠机催化供应链升级

Apple正式推出首款折叠手机iPhone Duo,采书本式内折设计,搭载7.6吋内萤幕、 [...]

2Q26晶圆代工营收逼近534.9亿美元,SMIC与Samsung市占差距缩小

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值 [...]

提前购机带动2026年智慧手机生产总数优于预期,上修全年产量至10.7亿支

根据TrendForce最新手机产业调查,2026年第二季全球智慧手机生产总数达2.75亿 [...]

CPU供给改善,2026年全球笔电出货年减幅收敛至9.4%,品牌仍面临成本高压

根据TrendForce最新笔电产业研究,2026年第二季起笔电CPU供应显著改善,品牌厂 [...]