中国IC设计产业动态:Tier 1领域
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摘要
中国官方与民间为了提高积体电路的自给率,在扶植半导体产业上不遗余力。半导体产业链主要由IC制造、封测、设计等三大领域构成,如今中国本土的IC制造厂与封测厂已在全球产业链占有一席之地,而在IC设计领域中,则以AP、BP、Fingerprint晶片、CIS与DIMM RCD & DB等项目最具竞争力。
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