中国半导体产业乐观中的危机
摘要
在908、909工程及中国国务院18号文件的推动下，半导体产业在中国如雨后春笋般的发展茁壮，逐渐壮大的同时中国半导体产业也面临了种种的发展瓶颈，如IC设计业无法向0.25微米做突破，IC制造中晶圆代工之路跌跌撞撞，IC高阶封测依旧是外商的天下等等问题，加上政策鼓励下从北到南广设IC园区造成资源过度重叠，反映出中国半导体市场在乐观中也必须经过产业的结构性调整，才能为往后储备其不断成长的动力……
中国IC园区的大移转
Source：拓墣产业研究所整理，2003/11
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