先进封装大势所趋-中国封测厂商机遇与挑战并存
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摘要
先进封装在提升晶片性能方面展现巨大优势,吸引各大封测厂商在先进封装领域持续投资布局,中国当地先进封测四强厂商透过自主研发和兼并收购,已基本形成先进封装的产业化能力,技术演进引发产业链变化,封测厂商面临来自晶圆代工厂威胁,同时也拥有向下游系统集成市场发展的机会,未来封测厂竞争力体现在能否跟上,甚至引领未来封测技术在多功能整合的持续升级。
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