2018-12-05 姚嘉洋

全球IC设计产业2018年回顾与2019年展望-AI晶片将朝高性价比发展

摘要

回顾2018年全球IC设计市场发展,扣除聚焦智慧型手机市场的Qualcomm与联发科外,大体上前十大IC设计厂商都是成长表现,主要成长动能来自资料中心、网通基础建设与数位消费电子等应用。在中国市场方面,由于AI领域IC厂商竞相投入,中国整体市场呈现一片欣欣向荣景象,成长表现亦相当出色,所以也拉抬全球IC设计整体产值,也优于拓墣产业研究院2017年预期。

展望2019年,AI依然是相当重要的话题,只不过会更加落实在网通应用和提升性价比等表现。本篇报告除了针对重要IC设计厂商进行回顾外,也会针对2018年重要事件进行讨论,藉此探讨2019年全球IC设计产业发展方向。

 

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