全球化合物半导体衬底材料发展格局
意见反映
字体大小 小 中 大
摘要
随著电动汽车、通讯、智慧感测、可再生能源等产业的迅速发展,以高频、高功率应用为主的化合物半导体需求持续高涨。砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)是主要的化合物半导体材料,相较于主流的矽,这些半导体材料在禁带宽度、电子迁移率、击穿场强等物理性能方面分别具备一定优势,能承受更高的功率、频率与温度,非常适合RF、功率、光电子等领域。本篇报告以关键的上游衬底材料作为切入点,探讨化合物半导体产业发展状况。
相关焦点报告
化合物半导体关键设备发展动态
2022-07-14
2020年化合物半导体磊晶产业发展趋势
2020-11-18
面对新冠肺炎疫情,全球化合物半导体相对稳健
2020-05-06
化合物半导体磊晶市场趋势剖析
2019-02-20
半导体照明产业设备投资热,诱发衬底材料市场火爆
2011-02-23
TRI SCAN
【精华】从中国生成式AI发展看伺服器自主化趋势
2024-04-26
【精华】全球量子运算产业发展动态
2024-04-26
【精华】机器人产业新格局,AI下游市场高涨
2024-04-26
华为Pura 70 Ultra可伸缩镜头成焦点,品牌忠诚度与爱国心有望助其回归市占龙头
2024-04-26
声称5年内零衰减,宁德时代开发6.25MWh储能系统
2024-04-25
产业洞察
台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中
台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]
拓墣产业研究院
2024-04-03
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业
据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]
曾伯楷
2024-03-21