全球半导体元件业者竞相量产铜质晶片
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摘要
由于铜质晶片制程技术的讯号传输速率较原有的铝导 线晶片提高40%,而且在同一晶片上最多可堆积近1 亿个电晶体。因此,最快在2000年以前,预估全球12 个以上的主要元件业者将于量产线上正式导入该
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