全球及台湾手机PCB市况和前景
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摘要
2008~2009年因为受金融海啸影响,全球手机销售量积弱不振,连带著手机电路板厂也跟著惨淡经营。过去因市场端过度悲观,终端厂商不轻易下单,不敢备库存,手机板厂也不敢贸然投资扩产,随著2010年手机产业的复苏,加上智慧型手机的高度成长,目前虽然HDI板产能尚可因应,但未来2~3年在可携式产品上,将会被广泛应用,因此目前高阶手机所广泛采用的电路板:HDI二阶或HDI三阶规格以上的产品,将会有供货缺口的情况产生。
2007~2011年全球与台湾PCB产值预估 |
Source:拓墣产业研究所,2010/07 |
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