2010-07-28 谢卓庭

全球及台湾手机PCB市况和前景

摘要

2008~2009年因为受金融海啸影响,全球手机销售量积弱不振,连带著手机电路板厂也跟著惨淡经营。过去因市场端过度悲观,终端厂商不轻易下单,不敢备库存,手机板厂也不敢贸然投资扩产,随著2010年手机产业的复苏,加上智慧型手机的高度成长,目前虽然HDI板产能尚可因应,但未来2~3年在可携式产品上,将会被广泛应用,因此目前高阶手机所广泛采用的电路板:HDI二阶或HDI三阶规格以上的产品,将会有供货缺口的情况产生。

2007~2011年全球与台湾PCB产值预估

Source:拓墣产业研究所,2010/07

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 698.63KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.610
    客户服务信箱:

产业洞察

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,加上余震不断,造成友 [...]

台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业

据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]

曾伯楷 2024-03-21