2010-07-28 拓墣产业研究院

全球及台湾手机PCB市况和前景

焦点报告智慧手机与跨域应用

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摘要

2008～2009年因为受金融海啸影响，全球手机销售量积弱不振，连带著手机电路板厂也跟著惨淡经营。过去因市场端过度悲观，终端厂商不轻易下单，不敢备库存，手机板厂也不敢贸然投资扩产，随著2010年手机产业的复苏，加上智慧型手机的高度成长，目前虽然HDI板产能尚可因应，但未来2～3年在可携式产品上，将会被广泛应用，因此目前高阶手机所广泛采用的电路板：HDI二阶或HDI三阶规格以上的产品，将会有供货缺口的情况产生。

2007～2011年全球与台湾PCB产值预估

Source：拓墣产业研究所，2010/07

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