全球封测产业增速放缓,中国封测厂商加速布局车用封装
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摘要
在5G、新能源汽车与HPC等高新产业发展,以及新冠肺炎疫情带来半导体需求提升背景下,2021年全球IC封测产值大幅度增长,达到821.39亿美元,年增25.83%。观察2022年封测产业发展趋势,由于全球性通货膨胀与经济下行,以及消费性电子需求下降、半导体供需关系开始扭转等因素叠加,全球IC封测增速放缓,预计2022年成长为12.73%,年产值达到942.38亿美元。
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