2012-10-17 拓墣产业研究院

全球晶圆代工2013年前景分析－需求篇

焦点报告 IC制造与封测

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摘要

通讯应用塑造了主流的制程，包含28nm、HKMG等。许多65nm/55nm制程的AP将转换到45nm/40nm，但从90nm转换到65nm者多是量少的类比IC。IDM Foundry的商业模式在加入Toshiba后，有可能成为另一种趋势。堆叠晶片因为有专利、设计、制造、封测上的困难，所以超级IDM如Samsung，或是终端产品领导者如Apple，将会拔得头筹。

2012～2013年半导体市场预估(按应用别)

Source：HIS；拓墣产业研究所整理，2012/10

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