台湾主要ICT代工厂商软硬整合转型布局

摘要

结构性转型迫在眉睫,硬体制造在物联网发展趋势下,价值将越来越低,各种开源硬体的开发和取得也更加容易。台湾主要ICT代工厂商持续开发新领域改变营收结构,欲降低产业衰退带来的营运风险,转型领域包括医疗、穿戴装置、云端、伺服器、AI与车联网等软硬整合新业务。ODM过去扮演硬体设计制造代工角色,掌握强大硬体制造能力,如何驱动ODM转型系统代工厂商(Original System Manufacturing),针对不同应用加值于硬体串联和设定软韧体层面服务,面对特定厂商需求能提供软硬整合解决方案。

 

台湾主要ICT代工厂商软硬整合转型布局

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.21MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

固态电池商业化加速,硫化物电解质路线最受关注

固态电池因兼具高能量密度和高安全性,被视为「梦想电池」,近年随著技术突破与产业化进展,这种 [...]

预估Blackwell将占2025年NVIDIA高阶GPU出货逾80%,液冷散热渗透率续攀升

根据TrendForce最新调查,近期整体server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI se [...]

品牌加速布局牵动折叠手机市占变化,2026年苹果入局可能刺激市场爆发

根据TrendForce最新预估,2025年折叠手机出货量将达1,980万支,渗透率约1. [...]

H20出口解禁助益释放需求动能,预估中国外购AI晶片比例回升至49%

TrendForce表示,美国政府有望允许NVIDIA恢复对中国市场销售H20 GPU,政 [...]

Robotaxi布局深化,Tesla成美国市场扩大关键、中国厂商成本迅速下降

Tesla正在美国德州测试其自驾计程车(Robotaxi)技术,并有意拓展服务至旧金山湾区 [...]