2013-08-14 朱恬

台积电法说所透露的电子产业新变化

摘要

市场正在为2013下半年即将供应的新手机备货,导致供应商存货,目前IC厂存货自70天上升至73天,厂商可能需要花1~2季时间来打高阶智慧型手机的库存。台积电法说会提到中阶智慧型手机及低阶智慧型手机的年成长率分别为36%及69%,对于强劲的年增率及智慧型手机普及率很低的中国,在中国市场成长快速。一向对价格敏感度极高的瑞芯微电子把产品从台积电投片改到GlobalFoundries投片,此举动是否为台湾电子科技公司的警讯?台湾硬体制造厂商应寻求新伙伴、领先市场脚步抓紧时间转型,以及研发创新的硬体及应用等,才不会落入市场的价格苦战。

台湾厂商研发经费为全球最低

Source:Statistics;各公司;拓墣产业研究所整理,2013/08

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 408.35KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.610
    客户服务信箱:

产业洞察

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,加上余震不断,造成友 [...]

台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业

据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]

曾伯楷 2024-03-21