小晶片暨先进封装技术发展动态
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摘要
为延续Moore's Law,产业界已试著另辟蹊径,分别从设计与封装下手。本篇报告主要在分析Moore's Law或将面临的瓶颈,并剖析AMD、Intel的小晶片设计,以及台积电、Intel先进封装技术发展动态,同时探索小晶片设计与先进封装技术的市场趋势。
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