后PC时代高频电子元件封装技术演进
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摘要
由于产品上市时间(Time To Market)比SoC快,因此很多无线通讯产品采用SiP;SoC技术会继续下去,但短期而言,最佳途径仍是SiP。在3D IC技术尚未纯熟前,矽中介技术将扮演电子系统微缩化的最大推手;3D封装时代来临,将迫使半导体封装业走向上下游整并/合作,与大者恒大趋势会越来越明显。
高频电子元件封装趋势演进 |
Source:拓墣产业研究所整理,2011/09 |
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