2025-05-13 拓墣产业研究院

从供应链视角解码GaN整合创新与市场格局演变

焦点报告中国半导体

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摘要

全球半导体产业正迎来以GaN功率元件为核心的供应链整合与创新浪潮。从晶圆制造、磊晶技术到封测服务，GaN厂商正加速推动SiP与SoC架构的系统级整合，以提升功率密度与能效，满足多元应用需求，同时全球地缘因素与供应链重组加剧对核心材料和高阶设备的自主可控要求，刺激中国和亚洲其他地区加速技术追赶与产业布局。

一. 半导体供应链冲击加深，GaN成战略焦点
二. GaN整合时代的供应链挑战、机遇与未来格局
三. 拓墣观点

图一　2024～2030年全球GaN功率元件市场规模预估(以应用领域区分)
图二　全球与中国SiC、GaN供应链全景图和厂商名单(范畴从原材料、基板、长晶到封测)
图三　全球半导体厂商已进入GaN量产的比重

表一　GaN功率元件四大应用领域、采用范畴与市场成长关键

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