从小型记忆卡看封装技术的发展趋势-COB、MCP与矽贯通电极
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摘要
从照相、听音乐、GPS到看电视的新应用推动了多功能行动电话的普及,具有高解析彩色萤幕和多功能的手机热销于全球市场,小型记忆卡(特别是MicroSD与M2等)最近被大量地使用在手机、PDA等行动装置上,容量从数年前开发初期的128MB,一直到现在以GB单位来计算,就储存装置的发展来看可谓一日千里,不消几年的时间容量已经进步了好几倍。然而,市场对成本降低与效能增加的要求永无止境,其中促成的影响是堆叠式封装技术(MCP),正以令人兴奋的速度向前发展。
IC封装技术演进历程 |
Source:拓墣产业研究所,2007/09 |
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