2023-04-07 拓墣产业研究院

从晶圆制造设备看中国半导体产业现状

焦点报告 IC制造与封测中国半导体

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晶圆制造中的半导体设备，依生产流程可分为曝光机、蚀刻设备、薄膜沉积设备(PVD/CVD/ALD)等十余种，每一大类又可依工作原理不同或处理材料不同而细分为数种，这些设备的制造需综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大、设备价值大与研发投入高等特点。

中国从事晶圆制造设备开发厂商主要有北方华创、中微半导体、上海微电子、沈阳拓荆、华海清科等。本篇报告主要将围绕薄膜沉积、蚀刻、黄光三大关键设备看中国半导体产业发展。

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