从积体电路产业十二五规划看中国大陆IC市场重点发展方向
摘要
2011年12月5日中华人民共和国工业和信息化部(以下简称「工信部」)发布了《积体电路产业「十二五」发展规划》(以下简称「十二五规划」)。这是继国发2011年四号文之后，由中央政府部门出台的又一部旨在鼓励扶持IC产业发展的纲领性档。十二五规划在秉承四号文相关政策精神的基础上，对IC产业在发展战略性新兴产业和推动资讯化与工业化深度融合进程中的关键性和重要性给与了明确定位，对十二五期间中国大陆IC产业发展作了纲领性的规划。本篇将对十二五规划进行重点解读，分析其对大陆IC产业和市场发展的推动作用，发掘细分市场商机，以期对立足或希望立足大陆IC市场的陆台两岸厂商起到参考作用。
从十二五规划看两岸IC厂商发展策略 |
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| Source：拓墣产业研究所，2012/04 |
