手机影像感测器的封装技术演进与未来趋势
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摘要
随著智慧型手机搭载更高画素影像感测器的趋势,COB封装技术有成本低、交货快速的优势,是现阶段高阶CIS封装的主流。在智慧型手机走向轻薄短小且功能性强的趋势下,影像感测器的封装势必朝向微型化及高整合度的方向来演进,只要成本持续下探,TSV WLCSP封装技术在未来肯定会取代COB封装技术成为下一世代的主流封装技术。台湾厂商先阶段在TSV封装技术的布局上仍是以半导体大厂为主,现阶段谁能优先取得授权或大规模量产,才有机会在下一波商机来临前脱颖而出。
手机影像感测器封装技术趋势 |
Source:Xintec;拓墣产业研究所整理,2011/05 |
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