目前手机已由单纯的文字语音通讯工具发展为高行动力的整合式作业平台，也使手机零组件朝向以高画素数位相机模组、区域无线网路、TFT彩色面板为发展方向，而新兴地区的强大需求，也使得晶片发展同时朝向具备数位资讯处理能力多功能晶片，以及整合性单晶片发展。而手机零组件具有高弹性的特性，也使得手机客制化程度较过去PC产业为高。此外，由于手机ID(Industry Design)渐受重视，手机在设计上也逐渐摆脱以往配合零组件的设计方式，而是改由ID主导，零组件厂商必须能够配合各大厂手机ID开发来制造生产相关零组件。因此，零组件厂商如何随时强化设计能力，在产能缩短、成本降低、微型化、客制化程度高的发展趋势上保持竞争力，方是未来各零组件厂商需注意的产业发展重点。

具备高度弹性的手机零组件配置

Source：拓墣产业研究所，2006/10