抢占市场先机－行动连网装置(MID)晶片厂商角力战
摘要
电脑、通讯、消费性电子等产业的厂商皆不约而同看好MID未来，以晶片大厂动作最为积极，包含Intel、Qualcomm、TI、nVidia、威盛等都有所规划。MID包含两个关键－「便携性」和「连网体验」，ARM和X86两阵营各有所长。ARM阵营在更要求功耗的MID产品中，居领先优势；X86相容性高，提供和电脑类似的连网体验，不过功耗仍偏高，短期内在Netbook或UMPC等类型装置较具优势。MID多元应用特性，容纳这些定位各有不同的厂商，未来不见得会有单一霸主出现。
Intel和ARM阵营互相叫阵 VIA、Apple同样对MID市场虎视眈眈 |
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| Source：拓墣产业研究所，2008/07 |
