2003-04-03 拓墣产业研究院

新一波IC产业结构变迁正在形成中

焦点报告 IC产品设计 IC制造与封测

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摘要

随著全球晶圆产能供应因高成本障碍而出现市场集中化现象，晶圆代工厂商却因具高成本障碍和低营运风险优势，使得IDM厂商渐渐将制造外包给晶圆代工厂商，未来这趋势将会更明显，同时拓墣产业研究所(TRI)也推论：
1.双晶圆厂策略是IC设计公司最好的避险方式。
2.晶圆代工产业将往两极化发展。
3.利润从差异化领导逐渐走向独占取向--IC设计公司只有一线厂商能生存。

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