智慧连网应用加速进展,微控制器市场机会与挑战并存

摘要

从最早1981年出现的8051晶片开始,微控制器(MCU)已在半导体市场屹立近40年,到现在基于8051的8位元MCU产品仍在设计与制造中。多年来,MCU一直是嵌入式系统的核心元件,从各种工业、家电、医疗装置到精巧的智慧卡,MCU可说是无所不在。

也因此,对物联网(IoT)宣示的万物互联愿景来说,可为各种装置提供处理与连网功能的MCU,正扮演日益重要的角色,这为传统MCU市场注入新的活水,为了因应新的技术与应用需求,其开始执行各种新且更复杂的运算与通讯连接任务,从传统独立型晶片演进至高度整合元件,甚至与微处理器(MPU)间的界线也日益模糊。

 

智慧连网应用加速进展,微控制器市场机会与挑战并存

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 881.27KB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

光互连成AI Factory扩张关键,预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元

根据TrendForce最新矽光子产业研究,随著AI训练与推论需求快速扩张,AI 资料中心 [...]

AI续强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货 [...]

NVIDIA下调Vera CPU搭载容量,凸显LPDRAM供给缺口难弭平与中长期需求上扬趋势

根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调研结果指出,NVIDIA决议将次世代Ve [...]

第一季全球智慧手机生产总数年减1.7%,记忆体成本压力将使第二季出现较明显衰退

根据TrendForce最新研究显示,2026年第一季全球智慧手机生产总数约2.84亿支, [...]