2021-10-06 曾伯楷

物联网平台暨整合区块链之发展趋势分析

摘要

现行多数产业处于数位时代大环境下,诸多数据整合、数位原生工具开发、软体应用的需求应运而生,使平台(Platform)经济越趋蓬勃多元发展,常见平台包括装置、晶片、操作系统(OS)、开发工具等皆能以平台称之。物联网平台属于数位平台的一环,亦为本篇报告探讨范畴;此平台整合硬体属性、感测数据、用户身分等动、静态资讯,是生态系统的关键组成部分。随著精准分析、溯源可靠度等市场需求勃发,平台层遂与AI、区块链等技术有整合应用趋势。

物联网平台暨整合区块链之发展趋势分析

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.37MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]

AI 资料中心引爆光通讯雷射缺货潮,Nvidia 策略性固桩重塑雷射供应链格局

根据TrendForce最新研究,随著资料中心朝大规模丛集化发展,高速互联技术成为决定AI [...]