由AiP封装现况看5G发展趋势
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摘要
随著5G时代逐步到来,手机终端产品厚度及元件尺寸微缩已逐渐成为趋势,在此发展脉络下,AiP封装技术已成为毫米波通讯首选方案。面对Qualcomm推出的AiP模组,各厂商无不相继投入于此,其中又以台积电与日月光最积极,期望藉此抢占5G市场应用商机。
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