由SEMICON Taiwan 2020看先进封装应用与市场动态
意见反映
字体大小 小 中 大
摘要
现行封测发展趋势,主要凭藉于终端产品功能性升级而逐步提升。面对HPC晶片低功耗和高效能等特性需求,虽台积电因一条龙服务几乎抢占多数市场,但Intel与封测代工厂商仍未放弃,以及5G、AI与IoT等需求渐增,面板级封装技术也将逐步渗透至中、低阶产品中;此外,终端产品功能增加,相关厂商也衍生双面SiP(系统级封装)技术精进,由此可知,先进封装发展脚步仍未停歇。
相关焦点报告
先进封装持续进化,混合键合技术扮演关键角色
2023-05-31
从SEMICON Taiwan 2021看先进封装演进与市场展望
2022-01-14
SiP先进封装拓展手机与穿戴装置终端应用
2021-11-03
随消费性电子性能提升,先进封装成为关键
2021-07-07
整合先进制程与先进封装技术为延续摩尔定律提供最大综效
2020-10-07
TRI SCAN
【精华】从中国生成式AI发展看伺服器自主化趋势
2024-04-26
【精华】全球量子运算产业发展动态
2024-04-26
【精华】机器人产业新格局,AI下游市场高涨
2024-04-26
华为Pura 70 Ultra可伸缩镜头成焦点,品牌忠诚度与爱国心有望助其回归市占龙头
2024-04-26
声称5年内零衰减,宁德时代开发6.25MWh储能系统
2024-04-25
产业洞察
台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中
台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]
拓墣产业研究院
2024-04-03
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业
据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]
曾伯楷
2024-03-21