由手机晶片大厂产品看射频晶片发展趋势

摘要

按照各大厂布局蓝图来看,在未来2~3年将会以全手机整合至两个晶片为目标,一是功率放大器整合射频前端元件(包括T/R switch, RF SAW filter),以SIP (System - In - Package) 技术整合成为单一模组(single module);另外是将射频收发器,数位基频及类比基频(包括电源管理单元)甚至包含应用处理器及部分记忆体以SoC(System on Chip)技术在CMOS制程上整合为单一晶片(single Chip)。

行动电话使用晶片整合趋势

Source:拓墣产业研究所整理,2005/10

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

NVIDIA算力架构为Scale-Up光互连发展铺路,预估CPO于AI资料中心渗透率将逐年提升

根据TrendForce最新高速互连市场研究,NVIDIA下世代的AI算力柜架构显示,未来 [...]

记忆体与CPU价格双涨,主流笔电售价恐将上调40%

以建议售价900美元的主流笔电为例,记忆体价格飙涨可能导致笔电价格上涨逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手机产量达12.5亿支,Apple、Samsung并列第一

根据TrendForce最新智慧手机研究,2025年第四季得益于Apple新机冲量,全球智 [...]

记忆体涨价冲击供应链,预估2026年全球手机面板出货年减7.3%

根据TrendForce最新手机面板调查,占手机成本极高的记忆体缺货、价格攀升,冲击品牌对 [...]

供应链掌控力撑腰,Apple逆势推出低价笔电补齐价格带

MacBook Neo问市意味著Apple正式向下扩大产品价格带,提早开始培养品牌支 [...]