矽谷现场目击─封装业界努力降低D-RDRAM封装成本
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摘要
D-RDRAM在1999年正式进入市场,封装成了其技术开发的一大重点。目前大部份的业者都采用Tessera所提供的μBGA封装架构,唯其授权的权利金高达100万美元,对于初期生产量小的业者,造成沈重的
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