矽谷现场目击─封装制程对半导体产业结构影响日钜(上)
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摘要
传统上和测试一样,封装只是半导体产业中担任支援的工作,以配角的成份居多,跨入障碍高的晶圆制造和设计咸被视为附加价值最高的主轴。可是从单位投资效益的角度来看,晶圆制造未必比封装划算。晶圆制造的前段制程,
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