第三代半导体晶圆代工市场解析
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摘要
当谈到矽晶圆垂直分工的商业模式时,无疑是非常成功的,台积电凭藉纯晶圆代工业务已成为全球第三大半导体厂商。近年快速崛起的第三代半导体SiC和GaN,目前仍以IDM模式占据主导地位,特别是SiC产业,但随著材料技术不断成熟和下游市场需求打开,垂直分工模式正在逐渐兴起。
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