联发科、Qualcomm手机晶片龙头之争
意见反映
字体大小 小 中 大
摘要
联发科与Qualcomm两家手机晶片商,一家是手机晶片出货量的霸主,另一家为技术领导厂商,两者各有优缺点及竞争优势。如今在智慧型手机蓬勃发展之下,即将在2011年于低阶智慧型手机领域中短兵相接,这场龙头之争也将影响到整个手机产业的发展态势,因此格外备受瞩目。
联发科与Qualcomm产品分布图 |
Source:拓墣产业研究所,2010/09 |
相关焦点报告
Qualcomm北京AI Day观察-以硬体升级为核心打造AI市场战略
2018-07-04
2018年5G晶片技术动态观察-Qualcomm居于领先位置
2018-03-28
Qualcomm+NXP提供客户最佳晶片整合方案
2017-01-25
Qualcomm并购NXP对全球半导体的影响
2017-01-18
Qualcomm RF360 LTE射频电路解决方案剖析
2013-11-06
TRI SCAN
【精华】AI解锁医疗应用潜能,精准医学与再生医学加速演进
2024-05-10
【精华】铰链-折叠式手机关键零组件分析
2024-05-10
【精华】PCB市场复苏,AI伺服器、车用、手机成焦点
2024-05-10
Rockwell携手Microsoft,以AI为核心开展工业自动化新世代
2024-05-10
HBM4成韩系记忆体下个战场,Samsung自认有优势夺回领先
2024-05-09
产业洞察
台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中
台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]
拓墣产业研究院
2024-04-03
主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业
据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]
曾伯楷
2024-03-21