软体定义储存与超融合架构市场趋势

摘要

资讯量大增导致传统硬体架构已开始无法负荷,软体定义当道的声浪开始窜起,更从软体定义网路(SDN)和软体定义资料(SDDC)的热议一直延烧至储存领域,因此软体定义储存(SDS)也在近年获得市场大量讨论和厂商积极投入推广;此外,各领域逐渐进行软体定义和虚拟化的转型,运算、网路与储存开始融为一体,超融合基础架构(HCI)兴起更带给资料中心和云端布建更深厚的基础,而可用性和提供商的支援将成为企业选择方案时重要的关键要素。

 

image

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.610
    客户服务信箱:

产业洞察

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,加上余震不断,造成友 [...]

台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业

据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]

曾伯楷 2024-03-21