2019-07-24 曾伯楷

边缘运算与人工智慧结合趋势与挑战

摘要

消费者与企业用户近年已深入云端并大量运用,透过网路实现随时随地依所需运用资源,随著物联网兴起,更多设备连结产生大量数据,多元场景对处理与分析也产生进一步需求,能为现场即时决策提供动力的边缘运算遂应用而生,解决云端运算频宽有限、通讯延迟、资料隐私及网路覆盖等问题;此外,在数据海量化和硬体高效化等驱动力下促使边缘计算结合AI,使物联网解决方案对企业而言更易部署且更有价值,带来即时决策和降低成本等效益。于此趋势下,也让软和硬体厂商持续推陈出新强化边缘运算AI布局,而台湾则著眼于晶片发展,并视其为切入的著力点。

 

边缘运算与人工智慧结合趋势与挑战

 

请输入您的会员账号与密码,即可浏览全文

Login 如何购买 下载完整报告档案 1.41MB PDF

会员专属
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
  • 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
  • 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
  • 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
  • 客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
    客户服务信箱:

宣传推广

产业洞察

汽车电动化、智慧化加速,预估2029年车用半导体市场规模达近千亿美元

根据TrendForce最新调查,随著汽车产业加速电动化、智慧化进程,预计将推升全球车用半 [...]

消费性电子与AI新品激励,3Q25前十大晶圆代工产值季增8.1%

根据TrendForce最新调查,2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(H [...]

1Q26记忆体涨势续强,手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级

根据TrendForce最新调查,由于预期2026年第一季记忆体价格将再显著上涨,全球终端 [...]

中国CSP、OEM可望积极采购H200,惟本土AI晶片自研脚步持续加快

H200因效能明显优于H20,出口中国可望吸引当地CSP、OEM采购 &nbsp [...]

人型机器人发展策略各异:日、台重提升零组件技术,美、中扩大整机应用

在全球各主要经济体持续推动人型机器人发展趋势下,日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组 [...]