云端风潮下资料中心晶片发展趋势
摘要
近年来云端计算的快速成长，带动资料中心晶片的发展，并且随著软体定义网路的崛起，硬体逐渐成为辅助性角色，在设计时需有更高的弹性；此外，在资料中心内，晶片市场呈现寡占局面，伺服器晶片以Intel为主要供应者，交换器晶片则以Broadcom占有最大市场份额，但新进者如ARM、联发科也摩拳擦掌，欲改变竞争态势。总的来说，本篇报告重点主要探讨资料中心内伺服器晶片与交换器晶片的发展趋势。
|
|
 |
| Source：ONF；拓墣产业研究所整理，2015/08 |
您好，该资料属会员权益方可浏览，您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看，详细说明如下：
- 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务，若您尚未具备会员身份，欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
- 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份，并且设定予贵公司人员在线申请，请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出，我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请，请您询问贵公司的承办联系人处理，谢谢。
- 由于贵公司无采购此产业项目，因此您将无法浏览此篇文章，欲查询贵公司所购买的产业项目明细，请至「会员权益」查询，谢谢。
客户服务专线： 02 8978-6498 ext.610
客户服务信箱：
