高频、高速趋势下的PCB前景分析
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摘要
AMD和Intel陆续公布最新处理器平台,由于运算与传输效能提升,使PCB层数与铜箔规格提升,推动高频、高速的PCB需求,近来以高阶产品为主的台湾厂商可望受惠,并在永续趋势下,研发无卤产品,以满足终端产品的绿色化需求。
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