第三类半导体前瞻布局 材料‧应用‧供应链全面剖析
活动简介
随著全球节能减碳及环保意识抬头，驱使电动车与新能源车等产业发展持续火热，进而推升相关如高铁及绿电转换、手机和笔电快充需求、5G通讯基地台建置等需求，使之当中关键零组件—第三代半导体演进趋势备受瞩目。然而依现行基板供应情形，多数仍以6吋为主，相关基板商如Wolfspeed、II-VI及Qromis等预期将于2022年推出8吋SiC与GaN基板，有望缓解供不应求的上下游需求与居高不下之基板价格，从而有效提升相关产能与发展进程。
报名网址：https://seminar.trendforce.com/3rdGenSemi/2022/TW/Index/
议程表
