第三类半导体前瞻布局 材料‧应用‧供应链全面剖析

活动简介

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随著全球节能减碳及环保意识抬头,驱使电动车与新能源车等产业发展持续火热,进而推升相关如高铁及绿电转换、手机和笔电快充需求、5G通讯基地台建置等需求,使之当中关键零组件—第三代半导体演进趋势备受瞩目。然而依现行基板供应情形,多数仍以6吋为主,相关基板商如Wolfspeed、II-VI及Qromis等预期将于2022年推出8吋SiC与GaN基板,有望缓解供不应求的上下游需求与居高不下之基板价格,从而有效提升相关产能与发展进程。

 

报名网址:https://seminar.trendforce.com/3rdGenSemi/2022/TW/Index/

议程表

 

 

产业洞察

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