2019集邦拓墣大预测:科技趋势聚焦八大关键

活动简介

image
随著首波 5G NR 标准规范出炉,离商转又更进一步!加以人工智慧发展愈发成熟,自驾车、物联网智慧终端等应用商机跟著起飞。5G、AI时代来临带来了质变,2019 年产业的变动与竞争也更加剧,从半导体、记忆体到终端带来一连串的变化与商机。2019年集邦拓墣科技产业大预测将带您深入了解八大产业关键趋势,为您剖析明年度科技产业的商机与挑战,让您提早预知变化、掌握全局。

  • 半导体产业风云变色,中国与国际半导体发展动向
  • 人工智慧晶片驱动智慧型手机与自驾车的产业发展
  • 5G加速到来如何带动产业成长机会
  • 因应智慧型手机战场,各家面板产业发展新趋势
  • 整合IoT物联网、AI人工智慧,推动智慧医疗服务系统

网址:https://seminar.trendforce.com/TRI/AnnualForecast2018/TW/index/

议程表

時間

議程

講師

9:30 – 10:00

報到

 

10:00 – 10:10

開場

張小彪

集邦拓墣研究中心 營運長

10:10 – 10:40

眼球爭霸,談2019年顯示產業的機遇與挑戰

范博毓

WitsView研究協理

10:40 – 11:10

顯示新革命-Micro LED的機會與挑戰

陳恕勛

LEDinside分析師

11:10 – 11:40

智慧手機群雄爭霸,帶起行動記憶體戰局

黃郁琁

DRAMeXchange研究經理

11:40 – 12:10

"邊" 起 "雲" 湧,驅動記憶體新革命

劉家豪

DRAMeXchange資深分析師

12:10 – 13:30

午餐

 

13:30 – 14:00

通訊產業新趨勢-5G加速到來

謝雨珊

拓墣產業研究院 研究協理

14:00 – 14:30

AI應用晶片進入軍備競賽時代

姚嘉洋

拓墣產業研究院 分析師

14:30 – 14:50

休息

 

14:50 – 15:20

語音辨識串起人機介面新時代

蔡卓卲

拓墣產業研究院 研究經理

15:20 – 15:50

科技翻轉醫療,開創醫療產業新格局

劉適寧

集邦科技 研究副理

 

*本議程隨時會有變動,主辦單位有更動講師及議題的權利,將不另行通知。請留意TrendForce公佈在網路上關於本次議程的最新資訊。

产业洞察

震后调查更新,台湾晶圆代工、DRAM产能均无严重影响

TrendForce针对403震后台湾各半导体厂地震后的动态更新,由于本次台湾403 [...]

台厂产能受地震冲击,预估面板价格将获得支撑

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,加上余震不断,造成友 [...]

台湾3日强震后DRAM、Foundry产线初步未发现重大机台损害,然灾害损失细节仍待统计中

台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震,根据全球市场研究机构 [...]

主推高算力低能耗晶片,NVIDIA GTC AI应用聚焦赋能医疗及制造业

据TrendForce观察NVIDIA GTC趋势,硬体方面,今年亮点产品为Blac [...]

曾伯楷 2024-03-21