3D 感测技术崛起:消费性电子的应用与商机

活动简介

3D 感测技术崛起:消费性电子的应用与商机
随著苹果 iPhone X 搭载3D感测功能,吸引不少Android阵营手机厂商投入3D感测产品布局,如三星、华为等品牌厂商也表态持续跟进这场3D感测热潮。今年手机装置搭载3D感测模组更将成为标准配备,未来可望扩增及至无人机、自动驾驶车、及物联网产业市场。

展望长期市场发展关键因素,目前各手机品牌阵营已经展开供应链结盟与合作,但如何突破演算法的专利障碍、未来第三方应用程式的发展,以及3D感测模组性价比的提升,将是影响3D感测市场未来成长速度的关键。

  • 3D感测技术如何突破演算法的专利障碍?
  • 苹果手机与 Android阵营手机的技术发展重点
  • 3D感测商机在哪里? 为您剖析供应链现况与商机
  • VCSEL 在涨什么? 您不可不知的产业趋势

网址:http://seminar.trendforce.com/Campaign/3DSensing2018/TW/index/

议程表

時間

演講主題

主講人

13:00-13:30

報到

 

13:30-13:35

開場

 

13:35-14:05

適用於 VCSEL的 MOCVD技術介紹

楊富祥/ AIXTRON資深製程經理

14:05-14:35

3D結構光和3D人臉辨識技術介紹與展示

章建中博士/ 美國高通公司工程技術副總裁,多媒體研發部門主管

14:35-14:50

Break

 

14:50-15:20

RealSense 技術及應用

林聿豪/ 英特爾新科技事業群 亞太區產品經理

15:20-15:50

3D飛時測距應用與解決方案介紹

周一德/ 德州儀器 資深應用工程師

15:50-16:20

Windows 3D與混合實境的願景

周秀婷/ 台灣微軟研究開發處軟體研發副理

16:20-16:50

3D感測:超越人臉辨識外的各類消費應用發展

蔡卓卲/ 拓墣產業研究院 研究經理

 
 
註:本議程隨時會有變動,主辦單位有更動講師及議題的權利,將不另行通知,請留意TrendForce公布在網路上關於本次議程的最新資訊

宣传推广

产业洞察

高世代产线压境,8.6代线产能爬坡加剧竞争,小世代LCD产线面临加速收敛压力

根据TrendForce最新面板产业研究,由于技术世代更替、生产成本竞争压力提升,以及8. [...]

AI需求推升4Q25全球前十大晶圆代工产值季增2.6%,Samsung市占提高、Tower排名上升

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究,2025年第四季先进制程持续受惠于AI se [...]

NVIDIA算力架构为Scale-Up光互连发展铺路,预估CPO于AI资料中心渗透率将逐年提升

根据TrendForce最新高速互连市场研究,NVIDIA下世代的AI算力柜架构显示,未来 [...]

记忆体与CPU价格双涨,主流笔电售价恐将上调40%

以建议售价900美元的主流笔电为例,记忆体价格飙涨可能导致笔电价格上涨逾30%;若加 [...]

2025年全球智慧手机产量达12.5亿支,Apple、Samsung并列第一

根据TrendForce最新智慧手机研究,2025年第四季得益于Apple新机冲量,全球智 [...]